电子工程系第十一届科技与技能节核心赛事之一的“电子产品维修与检测（芯片级）”比赛圆满落下帷幕。本届比赛不仅延续了以往对电子技术应用与实践能力的高标准要求，更吸引了包括网络工程专业在内的多专业学生积极参与，充分体现了学科交叉融合与技能复合型人才培养的趋势。
本次比赛以“精工至微，智造未来”为主题，重点考察选手在芯片级层面的故障诊断、电路分析、元器件识别与焊接、程序调试及系统修复等高阶实践技能。比赛现场，选手们面对模拟真实故障的各类电子主板与设备，沉着冷静地运用万用表、示波器、热风枪、编程器等专业工具，从宏观现象追溯到微观芯片，展现了扎实的理论功底与出色的动手能力。尤其值得关注的是，来自网络工程专业的参赛队伍，凭借其在系统集成、通信协议理解及嵌入式系统方面的知识优势，在涉及网络接口芯片、通信模块修复等环节表现突出，成为本届赛事的一大亮点。
赛事组织者表示，设立“芯片级”维修与检测项目，旨在响应国家对于高端制造与集成电路产业人才的迫切需求，推动学生技能向纵深发展，超越简单的板卡更换，深入核心器件层面解决问题。网络工程专业学生的加入，不仅拓宽了比赛的参与基础，更促进了电子硬件技术与网络通信、嵌入式软件技术的深度对话，为培养适应物联网、智能硬件时代的复合型工程人才提供了宝贵的实践平台。
经过紧张激烈的角逐与评委组的严格评审，最终评选出一批在故障定位精准性、维修方案合理性、操作规范性与工艺水平上表现优异的个人与团队。颁奖仪式上，系部领导对获奖同学表示热烈祝贺，并强调技能竞赛是检验教学成果、激发创新潜能的重要途径，鼓励全体学生以赛促学，锤炼工匠精神，为未来投身国家科技事业奠定坚实基础。
本届“电子产品维修与检测（芯片级）”比赛的成功举办，不仅为电子工程系第十一届科技与技能节增添了浓墨重彩的一笔，更展现了当代工科学生，特别是网络工程等关联专业学子，积极拓展技能边界、勇于挑战技术深度的精神风貌。它预示着在未来科技创新浪潮中，具备跨学科、精技能、善解决复杂工程问题能力的人才，必将大放异彩。
